繁体中文
网站首页  |   关于我们  |   行业动态  |   产品展示  |   工程案例  |   人才招聘  |   客户服务  |   客户留言  |   联系我们  |  
  新闻中心
LED新闻
  联系我们

深圳市创视界科技发展有限公司 
地 址:深圳市宝安区石岩街道水田社区捷家宝路9号厂房5栋3层 
邮编:518108
咨询热线:4006080677
邮 箱:csjled@163.com
网 址:http://www.csj168.com

  网上调查
 
  人才招聘    

高成本迫使LED封装厂寻求金线替代材料
发布人:csj168 发布时间:2014-10-18 点击:1474
通常IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料。随着近年来国际金价的不断攀升,作为焊接耗材的金线价格也随之高涨,企业的生产成本居高不下。在此背景下,很多厂商试图开发诸如铜合金、银合金等线材来代替金线。


  金线在LED封装当中起到导线连接作用,即将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时,电流通过金线进入芯片,使芯片发光。金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性优良等特点,一直都是LED封装不可或缺的理想材料。但是考虑到成本问题,现在很多封装厂已经开始着手寻找金线的替代材料。华中科技大学微系统研究中心主任刘胜指出,在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊,但金线价格昂贵,导致LED成本升高。他通过有限元法建立模型,对大功率LED封装中金线和铜线压焊工艺进行分析对比,认为铜线价格低廉,在降低成本方面具有巨大应用潜力。


  近日在第七届广州国际LED展上,有企业展示出用于LED封装,不同于传统的合金线。冠富集团(香港)股份有限公司董事长特助胡晓莉介绍,现在市场上出现了用银合金线代替金线的趋势。这种合金线由≥99.9998%的高纯度银材料经过添加微量合金和元素而制成,经过表明镀金和复合材料处理,单晶体结构相当稳定。其硬度等性能参数和金线等同,而在导电导热性特性上,甚至高于金线约30%-35%.她说,在这次展会上,很多封装厂都纷纷和他们接洽代理的相关产品,不过目前这种镀金银基合金线在国内只有为数不多的几家厂家在

返回

Copyright©2012-2015 深圳市创视界科技发展有限公司 www.csj168.com All Rights Reserved.    网站技术支持:未来互联

您是本站第位访问者